Thermal Grizzly Minus Pad 8
termisk pad

Producent: Thermal Grizzly
Produkt nr: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Varenummer: F3210025
billigst-pricerunner
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Thermal Grizzly Minus Pad 8
Producent: Thermal Grizzly
Produkt nr: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Varenummer: F3210025

På lager hos leverandør - leveringstid: 4-8 hverdage


Billigste fragt 0,00 kr.

308,- DKK
(246,40 ekskl. moms)

Gratis fragt

(Gælder op til 20 kg)

Læs mere her
308,- DKK
(246,40 ekskl. moms)

Producent: Thermal Grizzly
Produkt nr: TG-MP8-30-30-15-1R
EAN: 0753677507364
Varenummer: F3210025

På lager hos leverandør - leveringstid: 4-8 hverdage


Billigste fragt 0,00 kr.

Gratis fragt

(Gælder op til 20 kg)

Læs mere her

Effektiv varmestyring til dine hardwarekomponenter

Thermal Grizzly Minus Pad 8 er designet til brugere, der ønsker at optimere kølingen af deres hardware for at undgå overophedning. Den termiske pad udfylder mellemrummet mellem komponenter og køleprofiler, hvilket sikrer en stabil varmeoverførsel. Dette er særligt relevant for entusiaster, der bygger egne systemer eller opgraderer eksisterende hardware. Ved at reducere driftstemperaturen kan du opretholde en stabil ydeevne under høj belastning. Produktet løser problemet med uensartede overflader, hvor traditionel kølepasta ikke er tilstrækkelig. Det er en pålidelig løsning til både professionelt udstyr og gaming-hardware.

Termisk ledningsevne på 8 W/m·K

  • Høj varmeledningsevne 8 W/m·K sikrer effektiv transport af varme væk fra komponenten
  • Ekstrem temperaturtolerance driftstemperatur fra -100 til 250 °C gør den velegnet til ekstreme miljøer
  • Præcis tykkelse 1,5 mm højde sikrer den korrekte afstand mellem hardware og køler
  • Kompakt format dimensioner på 30 x 30 mm gør den nem at placere på mindre chips
  • Sikker materialeopbygning baseret på metaloxid og silikone for optimal stabilitet
  • Miljøcertificeret RoHS-overensstemmelse sikrer, at produktet lever op til gældende standarder

Installation og anvendelse

Denne termiske pad er ideel til brug på komponenter som hukommelsesmoduler, spændingsregulatorer eller mindre chips i et moderkort. Den er særligt velegnet til scenarier, hvor der er et fysisk mellemrum, som skal udfyldes for at opnå kontakt med køleren. Installationen er simpel, da padden blot placeres direkte på overfladen før køleelementet monteres. Den er kompatibel med de fleste standard IT-komponenter, der kræver en termisk interface. Pakken indeholder én termisk pad i de angivne mål. Sørg for at rense overfladerne grundigt før montering for at opnå den bedste effekt.

Funktioner

Termisk ledningsevne 8 W/mK
Konstitutiv ingrediens Metal oxid, Silikone
Driftstemperatur (T-T) -100 - 250 °C

Tekniske detaljer

Compliance-certifikater RoHS

Vægt & størrelser

Bredde 30 mm
Dybde 30 mm
Højde 1,5 mm