Effektiv varmestyring til computerkomponenter
Alphacool NexXxoS termiske pads er designet til at udfylde luftgab mellem varmeafgivende komponenter og køleprofiler. Dette løser problemet med uensartede overflader, hvor traditionel kølepasta ikke er tilstrækkelig. Produktet sikrer en stabil temperatur på hardwaren, hvilket forhindrer termisk drosling under høj belastning. Det er ideelt til brugere, der samler deres egen PC eller opgraderer eksisterende systemer. Med den korrekte varmeoverførsel forlænges komponenternes levetid markant. Løsningen er enkel at implementere og kræver ingen specialværktøj.
Termisk ledningsevne på 3 W/m·K
- Effektiv varmetransport med en termisk ledningsevne på 3 W/m·K
- Præcis pasform i dimensionerne 15 mm x 15 mm
- Optimalt udfyldningslag med en højde på 2 mm
- Høj mængde med 24 stk. per pakke til flere projekter
- Klassisk udseende i grå farve der passer til det meste hardware
Installation og anvendelse
Disse termiske pads er velegnede til brug på diverse komponenter, hvor der skal skabes en effektiv termisk bro. De kan anvendes på mindre chips, spændingsregulatorer eller hukommelsesmoduler i grafikkort. Dimensionerne gør dem lette at placere præcist på de ønskede områder uden overlap. Pakken indeholder 24 stk., hvilket giver rigeligt med materiale til både installation og eventuelle fejlplaceringer. De er kompatible med alle standard køleprofiler af metal. Produktet leveres klar til direkte montering på hardwarens overflade.
