Effektiv varmestyring til dine komponenter
GELID Solutions GP-Extreme er udviklet til brugere, der ønsker at optimere temperaturerne på deres hardware. Den termiske pude løser problemet med overophedning af komponenter, hvor traditionel kølepasta ikke er tilstrækkelig. Dette gør den ideel til køling af hukommelsesmoduler på grafikkort eller spændingsregulatorer på et moderkort. Ved at skabe en stabil termisk bro mellem komponent og køleprofil sikres en jævn varmetransport. Den er særligt velegnet til systembyggere, der samler højtydende computere. Materialet er designet til at holde i lang tid uden at miste sin effektivitet.
Termisk ledningsevne på 12 W/mK
- Høj varmeledningsevne med 12 W/mK sikrer hurtig temperaturreduktion af hardwaren
- Ikke-ledende materiale eliminerer risikoen for kortslutninger ved installation
- Ikke-korrosiv sammensætning beskytter dine komponenters overflader mod kemisk nedbrydning
- Blivende blød konsistens da puden er non-curing og ikke hærder over tid
- Præcis tykkelse på 1 mm giver den korrekte afstand for optimalt tryk mellem fladerne
- Shore OO hårdhed på 35 gør det nemt at tilpasse puden til uregelmæssige overflader
Installation og kompatibilitet
Denne termiske pude måler 80 mm i bredden og 40 mm i dybden, hvilket giver fleksibilitet til at klippe den til efter behov. Den grå farve gør det nemt at visuelt bekræfte placeringen på hardwaren. Produktet er kompatibelt med de fleste standard køleprofiler i både stationære computere og bærbare. Pakken indeholder én termisk pude, der er klar til montering mellem komponent og køler. Den kræver ingen yderligere værktøjer udover en saks til tilpasning af størrelsen. Løsningen er velegnet til alle, der ønsker at forlænge levetiden på deres IT-udstyr gennem bedre temperaturstyring.
