Effektiv varmeregulering til din processor
Xilence ZUB-XPTP.X5 er udviklet til brugere, der ønsker at optimere kølingen af deres hardware for at undgå overophedning. Den termiske pasta udfylder mikroskopiske luftlommer mellem køler og processor, hvilket sikrer en stabil temperatur under belastning. Dette er essentielt for både gamere og professionelle, der presser deres systemer til det maksimale. Ved at reducere den termiske modstand forlænges komponenternes levetid og systemets stabilitet øges. Produktet er en simpel, men nødvendig opgradering til enhver PC-samling. Den lille mængde er præcis afmålt til en enkelt installation.
Termisk ledningsevne på 5,15 W/mK
- Høj varmeledningsevne 5,15 W/mK sikrer hurtig overførsel af varme fra chip til køler
- Lav termisk modstand 0,201 °C/W minimerer varmestop mellem overfladerne
- Bredt temperaturområde driftssikker fra -30 til 280 °C under ekstreme forhold
- Optimal viskositet 73 CPS gør påføringen let og jævn
- Kompakt mængde 3 g er ideelt til en enkelt processor
- Certificeret kvalitet CE- og RoHS-certificeret for sikkerhed og miljø
Installation og kompatibilitet
Denne kølekomponent er velegnet til montering mellem en processor og en luft- eller vandkøler. Den fungerer på tværs af forskellige platforme, så længe der er behov for en termisk grænseflade. Pakken indeholder én enhed på 3 g, hvilket er tilstrækkeligt til en standard CPU-installation. Den sorte farve og konsistensen gør det nemt at se, hvor pastaen er påført. Produktet leveres i en kompakt emballage, der sikrer, at pastaen forbliver frisk. Det er en ideel løsning til både nybyg og udskiftning af eksisterende kølepasta.
