Effektiv varmeafledning til din processor
Endorfy Pactum 1 er udviklet til brugere, der ønsker en stabil temperatur på deres processor under belastning. Ved at udfylde mikroskopiske luftlommer mellem processoren og køleren sikres en optimal varmeoverførsel. Dette forhindrer overophedning og hjælper med at opretholde en stabil ydeevne i systemet. Den er ideel til både nybyg og ved udskiftning af eksisterende køleelementer. Produktet er enkelt at påføre, hvilket gør det velegnet til både begyndere og erfarne systembyggere. Med denne termiske pasta sikrer du, at din hardware arbejder under optimale forhold.
Termisk ledningsevne på 4 W/m·K
- Effektiv varmeoverførsel med en termisk ledningsevne på 4 W/m·K
- Præcis påføring takket være et design der er let at bruge
- Kompakt mængde på 4 g som er tilstrækkelig til flere installationer
- Høj densitet med en specifik vægt på 2,5 g/cm³
- Langvarig tryghed med en garantiperiode på 2 år
Installation og kompatibilitet
Endorfy Pactum 1 er specifikt designet til brug på processorer i stationære computere. Den grå termiske pasta fungerer som bindeled mellem CPU'en og din valgte køler for at maksimere køleeffekten. Produktet leveres i en praktisk polybag, der beskytter indholdet mod udtørring. Det er kompatibelt med alle gængse processortyper og kølerløsninger på markedet. Ved installation skal overfladerne rengøres grundigt for at opnå den bedste effekt. Pakken indeholder én enhed med 4 g termisk pasta.
