Effektiv varmetransport til din processor
Endorfy Pactum 1 er udviklet til brugere, der ønsker en stabil og pålidelig temperaturstyring i deres computer. Ved at udfylde mikroskopiske luftlommer mellem processoren og køleren sikres en optimal varmeoverførsel. Dette reducerer risikoen for overophedning under belastning og forlænger komponenternes levetid. Produktet er ideelt til både nybyg og vedligeholdelse af eksisterende systemer. Den grå masse er let at påføre, hvilket gør installationen enkel for både begyndere og eksperter. Med denne kølepasta optimerer du køleeffektiviteten i dit setup.
Termisk ledningsevne på 4 W/m·K
- Effektiv varmeafledning med en termisk ledningsevne på 4 W/m·K
- Præcis påføring takket være en brugervenlig konsistens
- Holdbar mængde med 25 g kølepasta per pakke
- Høj densitet med en specifik vægt på 2,5 g/cm³
- Sikker drift med 2 års garanti på produktet
Installation og kompatibilitet
Kølepastaen er designet specifikt til brug på processorer i stationære computere. Den fungerer som det nødvendige mellemled mellem processorens overflade og kølerens bundplade. Pakken leveres i en praktisk polybag, der beskytter indholdet. Produktet er kompatibelt med de fleste gængse luftkølere og vandkølingssystemer. Den grå farve gør det nemt at se, hvor massen er påført under monteringen. Ved udskiftning af køler bør gammel pasta fjernes helt før påføring af Pactum 1.
