| Produktbeskrivelse
|
Phanteks PH-TC14PE processor-køler
|
| Produkttype
|
Processor-køler
|
| Pakke Indhold
|
Termisk paste, blæserhastighedskontrol, Y-Split kabel
|
| Farve
|
Hvid
|
| Kompatabilitet
|
LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, LGA2011 Socket
|
| Materiale til varmeafleder
|
Aluminium med nikkel belagt kobber base
|
| Antal blæsere
|
Dual
|
| Blæser diameter
|
140 mm
|
| Blæser-højde
|
25 mm
|
| Blæser med kugleleje
|
Updraft Floating Balance-leje
|
| Omdrejningshastighed
|
900-1200 rpm
|
| Luftstrøm
|
60.1-78.1 cfm
|
| Støjniveau
|
15.2 - 19 dBA
|
| Rated Voltage
|
12 V
|
| Egenskaber
|
Varmerør teknologi, Cold Plasma Spraying Coating (C.P.S.C) Technology
|
| Dimensioner (B x D x H)
|
14 cm x 15.9 cm x 17.1 cm
|
| Vægt
|
1.25 kg
|
| Producentgaranti
|
5 års garanti
|
Produktdatablad |
|
| Produkttype |
Processor-køler |
| Pakke Indhold |
Termisk paste, blæserhastighedskontrol, Y-Split kabel |
| Bredde |
14 cm |
| Dybde |
15.9 cm |
| Højde |
17.1 cm |
| Vægt |
1.25 kg |
| Farve |
Hvid |
| Kompatibel med |
LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, LGA2011 Socket |
| Materiale til varmeafleder |
Aluminium med nikkel belagt kobber base |
| Heatsink-dimensioner |
160 mm x 140 mm x 134 mm |
| Antal blæsere |
2 |
| Blæser diameter |
140 mm |
| Blæser-højde |
25 mm |
| Blæser med kugleleje |
Updraft Floating Balance-leje |
| Omdrejningshastighed |
900-1200 rpm |
| Luftstrøm |
60.1-78.1 cfm |
| Lufttryk |
0.69-1.21 mm |
| Støjniveau |
15.2 - 19 dBA |
| Rated Voltage |
12 V |
| Rated Strøm |
0.15 A |
| Strømforbrug |
1.8 W |
| Egenskaber |
Varmerør teknologi, Cold Plasma Spraying Coating (C.P.S.C) Technology |
| Monteringspakke |
Inkluderet |
| Service & Support |
Begrænset garanti - 5 år |
Phanteks PH-TC14PE twin tower thermal radiator design uses the aerospace technology. By using P.A.T.S to increase cooling performance and C.P.S.C technology to enhance thermal conductivity, heat will easily dissipate, creating an opportunity for greater overclocking.
