Produktbeskrivelse
|
Intermec PB32 - etiketprinter - S/H - direkte termisk
|
Printertype
|
Etiketprinter - direkte termisk - S/H
|
Model
|
Transportabel
|
Vægt
|
0.83 kg
|
Maks. opløsning (S og H)
|
203 dpi
|
Grænseflade
|
USB, seriel, Wi-Fi
|
RAM installeret (maks.)
|
16 MB
|
Flash Hukommelse Installeret (Max)
|
64 MB
|
Sprogsimulering
|
EPSON ESC/P, ZPL II, Intermec Printer Language (IPL), Intermec Fingerprint, DSim (Datamax Interpreter), ZSim
|
Medietype
|
Etiketter, kvitteringspapir
|
Netværk
|
Udskriftsserver - IEEE 802.11b, IEEE 802.11g
|
Batteri
|
Nødvendig 1 Litiumion Antal inkluderet 1
|
Producentgaranti
|
1 års garanti
|
Dimensioner (B x D x H)
|
12.7 cm x 8.1 cm x 18.2 cm
|
Produktdatablad |
|
Printertype |
Etiketprinter - direkte termisk - monokrom |
Forbindelsesteknologi |
Trådløs |
Grænseflade |
USB, seriel, Wi-Fi |
Maks. opløsning (S og H) |
203 dpi |
Sprogsimulering |
EPSON ESC/P, ZPL II, Intermec Printer Language (IPL), Intermec Fingerprint, DSim (Datamax Interpreter), ZSim |
RAM installeret (maks.) |
16 MB |
Flashhukommelse |
64 MB |
Medietype |
Etiketter, kvitteringspapir |
Maks. udskrivningsbredde |
83.8 mm |
Maksimale ydrediameter på rulle |
67.3 mm |
Netværk |
Udskriftsserver |
Dataforbindelsesprotokol |
IEEE 802.11b, IEEE 802.11g |
Sikkerhedsprotokoller og egenskaber |
WEP, WPA, WPA2, 802.1x |
Overensstemmelsesstandarder |
IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.1x |
Overensstemmelsesstandarder |
UL, cUL, NOM, UL 60950-1, IEC 60950-1, EN 60950-1 |
Type |
Litiumion |
Nødvendigt antal |
1 |
Inkluderet |
1 |
Kapacitet |
2.25 Ah |
Service & Support |
Begrænset garanti - 1 år |
Min. driftstemperatur |
-15 °C |
Maks. driftstemperatur |
50 °C |
Bredde |
12.7 cm |
Dybde |
8.1 cm |
Højde |
18.2 cm |
Vægt |
0.83 kg |
With the fastest time to first label, the rugged PB32 printer is ready to ramp up productivity in the most demanding retail or warehouse environment. This reliable 3 inch label printer integrates seamlessly with Intermec mobile computers and software to deliver high performance printing while lowering the cost of development, deployment and support.